Stensiililaskuri

Juotospastan painatus on kriittinen vaihe elektroniikan valmistuksessa. Onnistuminen riippuu siitä, että juotospasta irtoaa stensiilistä piirilevylle tasaisesti ja riittävässä määrin.

Tämä laskuri auttaa sinua arvioimaan stensiilin suunnittelun onnistumista kolmen tärkeän arvon avulla:

• Pinta-alasuhde (Area Ratio): Käytetään neliön ja ympyrän muotoisille aukoille. Varmistaa pastan kunnollisen irtoamisen stensiilistä.
  • Suositus on ≥ 0.66.
• Kuvasuhde (Aspect Ratio): Käytetään suorakulmion mutoisille aukoille, jotka ovat pitkiä ja kapeita.
  • Suositus on ≥ 1.5.
• 5-pallon sääntö: Varmistaa, että juotospastan partikkelit eivät tuki aukkoa.
  • Suositus on > 5.

Syöttämällä laskuriin stensiilitiedostosta löytyvän pienimmän ja kriittisimmän aukon mitat sekä syöttämällä laskuriin toivomasi stensiilin paksuuden, näet onko pastan irtoaminen aukosta mahdollista toivomallasi stensiilin paksuudella.

Stensiilin aukkoja pienennetään yleensä 10%. Tarkista stensiilitiedostosta ennen laskentaa, onko aukkoja jo pienennetty, vai ovatko ne vielä alkuperäisessä 1:1-koossa. Yleensä aukot ovat 1:1-koossa ja tällöin voit syöttää Aukon skaalaus (%) -kenttään 90. Tämä ottaa huomioon myös aukkojen pienentämisen. Jos aukko on erittäin pieni, aukkoa ei saa pienentää tai aukkoa voidaan jopa suurentaa. Aukon skaalauksella voidaan laskea myös aukon suurennuksen tarve.

Neliön ja ympyrän muotoiset aukot

Suorakaiteen muotoiset aukot

Kun aukon pituus on huomattavasti suurempi kuin aukon leveys, käytetään Aspect Ratio -tulosta joka tulisi olla ≥ 1,5. Tällaisia aukkoja on esimerkiksi QFP mikropiireissä.

5-pallon sääntö

Stensiilin aukon kapeimmalle kohdalle tulee mahtua viisi raekoon suurinta juotospalloa vierekkäin. Tähän voidaan vaikuttaa juotospastan tyypillä (raekoko).

Juotospastan tyyppi	Raekoko µm (min)	Raekoko µm (max)
Type 1	75	150
Type 2	45	75
Type 3	25	45
Type 4	20	38
Type 5	15	25
Type 6	5	15